一文了解IC封装工艺的始末
IC芯片封装技术的工艺流程 芯片封装工艺分为两段，分别叫前道（Front-of-line，FOL）和后道（End-of-line，EOL），前道（FOL）主要是将芯片和引线框架（Leadframe）...
排序
铝电解电容（五）
电解电容的失效模式 失效分析 铝电解电容器正极是高纯铝，电介质是在金属表面形成的三氧化二铝膜，负极是黏稠状的电解液，工作时相当一个电解槽。铝电解电容器常见失效模式有：漏液、爆炸、开路、击穿、电参数恶化...
SiP封装是未来产品设计的主力
SiP（System in Package，系统级封装），就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及MEMS，或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一...
常见的干电池也不可小觑
我们日常生活中经常看到５号电池，各种钟表，仪器和儿童玩具都使用这种电池，小米还专门看准这个产品做了彩虹系列的干电池很是便宜，这篇文章我们看一看有哪些关于５号电池是我们不了解的。 如今市场上销售的5号...
浅谈功率器件散热设计
散热器非常重要！作为电路设计的一个重要方面，散热器提供了一种有效的途径，将热量从电子器件（如 BJT、MOSFET 和线性稳压器）传递出去并散发到周围空气中。 散热器的作用是在发热器件上形成更大的表...
BMS电池管理系统的SOC算法
随着电池性能的大幅提升，越来越多的应用使用电池包提供能量。在电池管理系统中，如何准确地估算电池的 SOC 是设计者需要考虑的重点与难点。 SOC，全称是 State of Charge，电池荷电状态，...
天线是个什么鬼？——用图片给你描述
1 移动基站天线的发展史 2 电磁波传播基础知识 无线电波的定义 无线电波是一种信号和能量的传播形式，在传播过程中，电场和磁场在空间中相互垂直，且都垂直于传播方向。 无线电波的传播方向 正交特性；电生...
浅析BMS的均衡功能
电芯均衡这个概念相信大家都接触过，主要是因为目前的电芯一致性不够好，需要通过均衡去改善它，类似世界上找不到两片相同的树叶一样，你也找不到两个相同的电芯。所以说到底，均衡是为了解决电芯的缺点，是一种弥补...
电路中常用的12V，5V，3.3V是如何确定的？
我们在电子电路设计中，大部分电源的拓扑为高压稳压到12V，12V稳压到5V，5V在稳压到3.3V给MCU供电，那么这些所谓的标准电压是如何被确定成为一个标准的呢？ 12V的由来 12V电压来自于汽车的...
PCB 板材分类与参数
导读：PCB按板材的增强材料不同可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基 (CEM 系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等) 五大类。 覆铜板 一. PCB覆铜箔板的分类方法有多种 1.按板的...