BMS 中的放电 MOS 是怎么烧毁的?

我们在做 BMS 保护板的前期测试阶段,是不是经常遇到烧毁放电 MOS 的情况? 大多数人想到的原因要么是自己选的 MOS 耐流能力不够大,要么就是嫌自己并的不够多,然而当我们换了更大的 MOS ...
11个月前
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EMC 启航:差模信号与共模信号

我想大多数电子行业从业人员第一次听到差模和公模,都是源自于放大器部分的学习过程,这里有一种电路叫差分放大电路,他可以抑制共模信号。 其实很多中文的概念本身就迷惑人,不如直接讲述原理,一个概念是怎么被发...
11个月前
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MOS 管失效的六大原因

功率器件在近几年的市场方面发展的非常火爆,尤其是 MOS 管,他主要应用在电源适配器,电池管理系统以及逆变器和电机控制系统中。 而随着计算器主板,AI 显卡,服务器等行业的爆发,低压功率 MOS 管将...
1年前
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BMS的放电MOS是如何过压击穿的

上一篇文章中,我们讲到,在BMS测试的时候,经常会遇到MOS管烧毁的情况,引起这种损坏的原因对于MOS管来说,基本上都源于过流的功率损坏和过压的击穿。 关于过流的功率损坏,可以参考这篇文章BMS 中的...
1年前
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我与电源 3 – 电源反激战

老同志看到标题就能猜到,我今天要讲什么。 在我的技术栈里面,对于交流电接触的实在不多,因此对于反激电源这个鬼东西,我一开始也是非常模糊的。 2014 年的时候,我来到了一家做平衡车的企业,承担的任务是...
1年前
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电阻原理,工艺,分类等全面介绍

今天系统的给大家分享一下电子元器件中的电阻,内容包括电阻的原理,工艺结构,电阻的种类及参数特性。 一、电阻的基本原理 电阻和电容、电容一起,被称为电子学领域的三大基本"粒子",就像复仇者联盟中的那几个...
1年前
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PCB 板材分类与参数

导读:PCB按板材的增强材料不同可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基 (CEM 系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等) 五大类。 覆铜板 一. PCB覆铜箔板的分类方法有多种 1.按板的...
1年前
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电源抑制比(PSRR)的基础知识

我们在应用LDO和一些运放的时候,规格书中都会标准PSRR这个指标,今天我们来一起了解一下这个指标的内容。 一. 什么是PSRR PSRR电源抑制比 ,英文名Power Supply RejecTIo...
1年前
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一文了解IC封装工艺的始末

IC芯片封装技术的工艺流程 芯片封装工艺分为两段,分别叫前道(Front-of-line,FOL)和后道(End-of-line,EOL),前道(FOL)主要是将芯片和引线框架(Leadframe)...
1年前
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科普 —— 碳膜电阻和金属膜电阻的差异

电阻的种类很多,并且电阻的分类存在许多差异。本文主要着眼于薄膜电阻器中碳膜电阻器和金属膜电阻器的识别。 碳膜电阻器和金属膜电阻器经常用于电路中。碳膜电阻器因其低成本和简单的生产过程而被更频繁地使用。...
1年前
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