从仿真到测量的信号完整性
从仿真到测量的信号完整性
排序
一文了解IC封装工艺的始末
IC芯片封装技术的工艺流程 芯片封装工艺分为两段，分别叫前道（Front-of-line，FOL）和后道（End-of-line，EOL），前道（FOL）主要是将芯片和引线框架（Leadframe）...
SiP封装是未来产品设计的主力
SiP（System in Package，系统级封装），就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及MEMS，或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一...
天线是个什么鬼？——用图片给你描述
1 移动基站天线的发展史 2 电磁波传播基础知识 无线电波的定义 无线电波是一种信号和能量的传播形式，在传播过程中，电场和磁场在空间中相互垂直，且都垂直于传播方向。 无线电波的传播方向 正交特性；电生...
铝电解电容（五）
电解电容的失效模式 失效分析 铝电解电容器正极是高纯铝，电介质是在金属表面形成的三氧化二铝膜，负极是黏稠状的电解液，工作时相当一个电解槽。铝电解电容器常见失效模式有：漏液、爆炸、开路、击穿、电参数恶化...
科普 —— 碳膜电阻和金属膜电阻的差异
电阻的种类很多，并且电阻的分类存在许多差异。本文主要着眼于薄膜电阻器中碳膜电阻器和金属膜电阻器的识别。 碳膜电阻器和金属膜电阻器经常用于电路中。碳膜电阻器因其低成本和简单的生产过程而被更频繁地使用。...
USB基础知识 – 枚举
一、USB通信过程 主机和USB设备可以相互传输数据，其具体过程如下(以主机箱设备传输为例)： step1：客户软件首先将要传输的数据放入缓冲区，同时向USB总线驱动程序发出IRPS，请求数据传输。（...
USB基础知识 – 硬件接口
一、USB接口的引脚定义 下表为USB1.x/2.0的引脚定义 引脚 名称 电缆颜色描述 1VbusRed+5V 电源2D-White Data −，数据线 3D+Green Data +，数据线 4...
PCB失效分析方法及案例
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。 近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。2016年4月通过的《装备制造...
浅谈功率器件散热设计
散热器非常重要！作为电路设计的一个重要方面，散热器提供了一种有效的途径，将热量从电子器件（如 BJT、MOSFET 和线性稳压器）传递出去并散发到周围空气中。 散热器的作用是在发热器件上形成更大的表...