为什么99%的硬件工程师没有用好LDO? 相信打开的硬件工程师们对LDO都非常的熟悉,没错,LDO就是一种线性稳压器,我们在几乎任何一个电路设计中多会使用到这个器件,但很少人能够用明白这个东西。 首先我们拿出TI出品的TLV1117的数据规格... 技术漫谈电路基础 2,491
硬核干货:看华为内部硬件设计管理 2007年,以2年的工作经验去一家小公司去面试。当时笔试完,对方对我很认可。但当时他说:“我需要招一个,在大公司待过的,最好知道硬件开发流程和规范的。虽然你题答得不错,但是我们需要一个有丰富经验的,最... 开发流程技术漫谈 4,508
BMS电池管理系统的SOC算法 随着电池性能的大幅提升,越来越多的应用使用电池包提供能量。在电池管理系统中,如何准确地估算电池的 SOC 是设计者需要考虑的重点与难点。 SOC,全称是 State of Charge,电池荷电状态... 技术漫谈算法应用# BMS 3,904
一文搞懂RISC-V 0 RISC-V和其他开放架构有何不同 如果仅从“免费”或“开放”这两点来评判,RISC-V架构并不是第一个做到免费或开放的处理器架构。 在开始之前,我们先通过论述几个具有代表性的开放架构,来分析RI... 单片机技术漫谈 3,472
CAN总线是数字信号,还是模拟信号? 什么是can总线CAN是控制器局域网络(ControllerAreaNetwork,CAN)的简称,是由以研发和生产汽车电子产品著称的德国BOSCH公司开发的,并最终成为国际标准(ISO11898... 技术漫谈通信总线 1,498
一文了解IC封装工艺的始末 IC芯片封装技术的工艺流程 芯片封装工艺分为两段,分别叫前道(Front-of-line,FOL)和后道(End-of-line,EOL),前道(FOL)主要是将芯片和引线框架(Leadframe... 基础扩散技术漫谈 9,318
SiP封装是未来产品设计的主力 SiP(System in Package,系统级封装),就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及MEMS,或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一... 技术漫谈 4,751
天线是个什么鬼?——用图片给你描述 1 移动基站天线的发展史 2 电磁波传播基础知识 无线电波的定义 无线电波是一种信号和能量的传播形式,在传播过程中,电场和磁场在空间中相互垂直,且都垂直于传播方向。 无线电波的传播方向 正交特性;电生... 基础扩散技术漫谈 3,016
嵌入式C进阶三 —— weak 首先我们看一下STM32的HAL库中的代码代码库中的__weak就是我们今天要谈关键字,这其实不是C语言的关键字,而是一个编译器的关键字。__weak关键字源自于C++,后来被ARMCC以及gcc f... 技术漫谈编程进阶 5,204