第六篇 BMS系统电流采样电路详解

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一、电流采样形式

在谈 AFE 的电流采样电路之前,我们先来看看目前都有哪些采样电流的方式,据我所知目前采样电流的方式有以下几种。

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由于 BMS 大部分为低压直流系统,因此普遍选择的是最简单的分流器检测电流的原理,也就是通过在低边串入采样电阻,然后通过差分运放放大后进行 ADC 采样的方式。

二、 BMS 的电流采样设计思路

在计算各项参数之前,我们先把 AFE 的电流采样部分单独拎出来看一下,对于一个通用的低边采样电阻的电流传感器该如何设计和计算参数,先来一张原理图:

第六篇 BMS系统电流采样电路详解

上面的图纸是把 AFE 中的差分运放电路抽象出来,我们将以此电路来进行元器件的选型和设计的分析。

首先我们确定一下简要的规格:

电流检测范围 Imin Imax = 30A ~ 50A

电流检测频率 f = 1kHz(AFE 的采样速度有限制,只有 4Hz)

分流电阻产生的电压为△V = 50mV,这里不能设计太大,太大容易引起负载端电路工作不稳定,因为他们的参考地可能浮动很大。

第一步:

首先我们要确定这里的分流电阻阻值,根据最大负载电流 Imax 和最大的分流电阻电压△V,可以通过欧姆定律 R = △V / Imax 计算出 R 为 50mV 除以 50A 为 1mR。

进一步我们计算出分流电阻的额定功率 P ≥ △V * Imax = 2.5W。

由以上两个参数我们基本上可以确定采样电阻的选择,功率最好选择在 4W 左右,做好足够的降额设计,也可以选择两个 2W 的进行并联。

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第二步:

接下来我们应该计算增益电阻的阻值,这个其实很简单,就是根据放大器的虚短虚断来进行计算图中的 R1 和 R2 的值,一般分离电路中我们选在 kR 级别的电阻即可。

这里由于 BMS 的 AFE 是把这部分电路集成到内部了,因此我们无需计算,只需要在差分线上放置两个 100R 的匹配电阻,和后面的电容一起滤波,减少信号线上的噪声即可。

第三步:

接下来应该确定运算放大器的参数了,这里主要是考虑运放的偏移电压 Vos,因为这个参数主要决定了整个采样电路的精度,线路的中的阻容件的公差和温度特性基本上都是行业标准确定好的。

第六篇 BMS系统电流采样电路详解

第六篇 BMS系统电流采样电路详解

这里的计算在其他文章中分享,这里我们的 AFE 内部集成了运放,所以精度方面直接看规格书就可以,我们也无能为力。

第四步:

关于滤波电容的参数确定,按照我们抽象的运放电路,应该根据差动中富电路的频率来设计电容值,一般应保证滤波频率是采样频率的 10 倍。

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这里因为 AFE 内部做了处理,外部的电容实际上也结合了匹配电阻做了一部分滤波功能,因此也无法精确计算,可以按照 AFE 规格书来进行设计确定。

最后,如果是自己设计这样的检流电路,不要忘记加上 TVS 二极管,防止负载断开后,运放的输入电压会达到系统电压的高度。TVS 管要加在正方向的输入端,利用增益电阻来进行限流。

三、电流采样电路 Layout 注意事项

首先,在原理图上一定要注意两个滤波电容的接地关系,他们都应该接在更稳定的 GND 上面。

第六篇 BMS系统电流采样电路详解

其次,在 Layout 方面应注意一下三点:

1. 布局方面

不懂原理的工程师很容易将几个滤波电容的位置摆错,从而导致电流大幅波动,我的团队中就出现过一次这样的问题,以至于我后来专门定制了一条流程,硬件工程师需要将重点审核点列出 list,增加二次重点审核加审批。

第六篇 BMS系统电流采样电路详解

事情是这样的,新手Layout 工程师由于不懂原理,只顾着看网络,他认为 C1 和 R1 都连接在了同一个网络上,他们的共同特点是端连接在 SRN 上,一端连接在 GND-B上。

因此在 Layout 中,他不小心把 C1 和 R1 的位置放反了,由于参照其他类似项目的原因,硬件工程师一是没想到这里会出问题。

另一方面也是这个电路结构确实一眼望去,难以分辨电阻和电容,所以电阻和电容的封装差异越大越好。

2. 开尔文连接

当我们使用单电阻的时候,应注意差分线的引出位置,不同的引出位置会导致采样精度的不同,主要原因在于铺铜引入的电阻噪声。尤其是高温情况下,铜皮的电阻温度系数特别差。

第六篇 BMS系统电流采样电路详解

上图是一个错误的方式,PAD 两端的铜皮阻抗将会被引入我们的电流采样计算中,而铜皮的电阻值受温度的影响必采样电阻要大得多,因此应该采用下图的方式进行布线。

第六篇 BMS系统电流采样电路详解

在多个采样电阻并联的时候,采样电阻应采用开尔文接法,目的是准确采样到采样电阻两端的电压值,如下面两个示意图。

第六篇 BMS系统电流采样电路详解

第六篇 BMS系统电流采样电路详解

3. 过孔散热

最后,我们谈一下关于过孔散热的问题,这里可能会有一个思维误区,认为过孔足够大,足够多就可以做到将热量传导到背面,然后实现良好的散热,实验证明这是不对的。

第六篇 BMS系统电流采样电路详解

在上图中的基础上,我们进行局部改动进行实验,主要判断过孔的大小以及过孔的密度对整个PCB 板的散热情况。

首先看一下相同密度,不同过孔孔径的对比实验结果:

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可以看到,过孔变大后,并没有太多的改善,因此选择 0.3mm 的常规 Via 是比较合适的,这种孔径及时打在焊盘下面,也不会引发漏锡问题。

再看一下在 0.3mm 孔径下,不同密度的影响。

第六篇 BMS系统电流采样电路详解

基于以上的热仿真结果,我们可以选择散热过孔的配置为 0.3mm 孔径和上下间距 2.4mm 的密度。

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