2020年06/26 · 文章归档

一文了解IC封装工艺的始末

2020-06-26

IC芯片封装技术的工艺流程 芯片封装工艺分为两段，分别叫前道（Front-of-line，FOL）和后道（End-of-line，EOL），前道（FOL）主要是将芯片和引线框架（Leadframe）或基板（Substrate）连接起来，即完成封装体内部组装。后道（EOL）主要是完成封装并且形成指定的外形尺寸。 （一）、