2020年06/06 · 文章归档

SiP封装是未来产品设计的主力

2020-06-06

SiP（System in Package，系统级封装），就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及MEMS，或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统，或者子系统。 SiP和SOC的比较 从架构上来说，它会将处理器、存储器、电源管理芯片，以及无源器件等不同功能的芯片