一文了解IC封装工艺的始末
2020-06-26
IC芯片封装技术的工艺流程 芯片封装工艺分为两段，分别叫前道（Front-of-line，FOL）和后道（End-of-line，EOL），前道（FOL）主要是将芯片和引线框架（Leadframe）或基板（Substrate）连接起来，即完成封装体内部组装。后道（EOL）主要是完成封装并且形成指定的外形尺寸。 （一）、
2020年06 · 文章归档
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SiP封装是未来产品设计的主力
2020-06-06
SiP（System in Package，系统级封装），就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及MEMS，或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统，或者子系统。 SiP和SOC的比较 从架构上来说，它会将处理器、存储器、电源管理芯片，以及无源器件等不同功能的芯片