封装


IC芯片封装技术的工艺流程    芯片封装工艺分为两段,分别叫前道(Front-of-line,FOL)和后道(End-of-line,EOL),前道(FOL)主要是将芯片和引线框架(Leadframe)或基板(Substrate)连接起来,即完成封装体内部...

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  SiP(System in Package,系统级封装),就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及MEMS,或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统,或者子系统。 SiP和SOC的比较...

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