Tagged: 封装

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一文了解IC封装工艺的始末

IC芯片封装技术的工艺流程    芯片封装工艺分为两段,分别叫前道(Front-of-line,FOL)和后道(End-of-line,EOL),前道...

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SiP封装是未来产品设计的主力

  SiP(System in Package,系统级封装),就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及MEMS,或者光学器件等其他器件优先组装到...