电子前沿

SiP封装是未来产品设计的主力
SiP(SysteminPackage,系统级封装),就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及MEMS,或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一…
国民技术力推高效MCU方案,面向电机控制技术
2020年4月,国民技术公司举办了线上电机研讨会,产品市场经理张海鹏先生介绍了其高效能BLDC电机控制MCU方案,以及下一步发展规划。高效节能是电机…
蓝牙新标准LE Audio,实现高质低耗、音频分享等功能
2020年二三季度,蓝牙技术联盟(SIG)将推出新的音频标准——LEAudio(低功耗音频),相比已有20年的ClassicAudio(经典音频),前者具有更好的音质、更低的延…
联想集团开始造滑板车啦:联想智能超级滑板车M2面世
[导读]5月7日,联想拯救者在联想全球总部召开了“拯点新的”2020春季新品线上发布会,联想智能滑板车M2亮相发布会现场,联想智能滑板车M2内置18650电池,功率350…
意法半导体STM32Cube微控制器开发软件在GitHub正式上线
2020年5月8日——意法半导体在人气颇高的代码托管网站平台GitHub上发布了STM32Cube嵌入式软件,向开发者开放STM32嵌入式软件源代码,充分利用该网站软件更新…
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