Category: 电子前沿

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SiP封装是未来产品设计的主力

  SiP(System in Package,系统级封装),就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及MEMS,或者光学器件等其他器件优先组装到...

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联想集团开始造滑板车啦:联想智能超级滑板车M2面世

5月7日,联想拯救者在联想全球总部召开了“拯点新的”2020春季新品线上发布会,联想智能滑板车M2亮相发布会现场,联想智能滑板车M2内置18650电池,功率350W,拥有30Km超长续航,拥有3种档位(最高15km/h、20km/h、25km/h),支持定速巡航功能,有效避免了手指因为长时间按功力开关而产生的酸麻感。

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疫情之后,功率半导体加速国产替代!

功率半导体在经历了2017年的行业高点之后,整体营收开始逐渐下滑,在2019年第一季度增速进入最低点,-3.47%,随后开始回升,在2019年第三季度旺季增速达到11.09%。整个行业增势强劲,以致于即使在疫情影响之下,2020Q1仍然获得6.09%的增速。

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OPPO小米相继点燃GaN充电器市场,GaN充电器或成手机厂商新宠

去年 10 月,OPPO Reno Ace 正式发布,标配 65W 超级闪充 GaN 充电器。据悉,这也是第三代半导体材料–GaN(氮化镓)首次应用于手机原装快充充电器,OPPO 也是全球首家在手机充电器中导入氮化镓技术的厂商。同时也宣告了氮化镓技术正式进入手机原装充电器市场。

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未来10年不能错过的亿万产业平台

随着互联网、物联网、大数据以及人工智能为代表的新一代信息技术的快速发展,与传统产业的加速融合,全球新一轮的科技革命和产业革命正蓬勃兴起,工业4.0时代即将带来新的生产方式、组织方式和商业模式的不断涌现,工业互联网应运而生,推动着全球工业体系的智能化变革。