EMC启航：我们为什么要做EMC
hello大家好，这里是笑熬职场江湖的歇脚客栈。 今天准备说一段长书，讲述所有硬件大侠们最终都逃不过一套心法 - EMC。 相信绝大多数的硬件大侠们在产品开发过程中都会关注EMC问题，也或多或少会在产...
电阻 – 那些你不知道的细节
今天从YAGEO的RC系列电阻说起，讨论一下你和高级硬件工程师的一步之遥。 新入行的硬件工程师往往对电子元器件的参数知之甚少，有些即便能罗列出一些来，也只是死记硬背出来，对其因果由来都是一知半解。 接...
为什么99%的硬件工程师没有用好LDO？
相信打开的硬件工程师们对LDO都非常的熟悉，没错，LDO就是一种线性稳压器，我们在几乎任何一个电路设计中多会使用到这个器件，但很少人能够用明白这个东西。 首先我们拿出TI出品的TLV1117的数据规格...
硬核干货：看华为内部硬件设计管理
2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。当时笔试完，对方对我很认可。但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最...
BMS电池管理系统的SOC算法
随着电池性能的大幅提升，越来越多的应用使用电池包提供能量。在电池管理系统中，如何准确地估算电池的 SOC 是设计者需要考虑的重点与难点。 SOC，全称是 State of Charge，电池荷电状态...
一文搞懂RISC-V
0 RISC-V和其他开放架构有何不同 如果仅从“免费”或“开放”这两点来评判，RISC-V架构并不是第一个做到免费或开放的处理器架构。 在开始之前，我们先通过论述几个具有代表性的开放架构，来分析RI...
CAN总线是数字信号，还是模拟信号？
什么是can总线CAN是控制器局域网络（ControllerAreaNetwork，CAN）的简称，是由以研发和生产汽车电子产品著称的德国BOSCH公司开发的，并最终成为国际标准（ISO11898...
从仿真到测量的信号完整性
从仿真到测量的信号完整性
一文了解IC封装工艺的始末
IC芯片封装技术的工艺流程 芯片封装工艺分为两段，分别叫前道（Front-of-line，FOL）和后道（End-of-line，EOL），前道（FOL）主要是将芯片和引线框架（Leadframe...
SiP封装是未来产品设计的主力
SiP（System in Package，系统级封装），就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及MEMS，或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一...