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铝电解电容（五）

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PCB失效分析技术

《PCB失效分析技术第2版》内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等，归纳总结了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。　《PCB失效分析技术第2版》共7章，主要内容包括常用PCB失效分析技术、PCB分层失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金线键合失效分析、PCB导通失效分析、PCB绝缘失效分析、PCB失效分析案例研究，附录列举了相关标准。

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MDK-keygen2032

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这是MDK的V5.29版本，可以开发ARM相关平台的嵌入式开发，哈哈哈

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